一、什么是灌封？

灌封(灌膠)就是將聚氨酯灌封膠、有機硅灌封膠、環氧樹脂灌封膠用設備或手工方式灌入裝有電子元件、線路的器件內，在常溫或加熱條件下固化成為性能優異的熱固性高分子絕緣材料，從而達到粘接、密封、灌封和涂敷保護的目的。

二、灌封的主要作用？

    灌封的主要作用是：

   1）強化電子器件的整體性，提高對外來沖擊、震動的抵抗力；

   2）提高內部元件與線路間的絕緣性，有利于器件小型化、輕量化；

   3）避免元件、線路的直接暴露，改善器件的防水、防塵、防潮性能；

   5）傳熱導熱；

三、3種灌封膠的優缺點？

1）環氧樹脂灌封膠

環氧樹脂灌封膠多為硬性，固化后和石頭差不多硬，很難拆掉，單液灌膠機具有良好的保密功能，但也有少部分為軟性。普通的耐溫在100℃左右，加溫固化的耐溫在150℃左右，也有耐溫在300℃以上的。有固定、絕緣、防水、防油、防塵、防盜密、耐腐蝕、耐老化、耐冷熱沖擊等特性。常見的有環氧灌封膠有：阻燃型、導熱型、低粘度型、耐高溫型等。

優點：對硬質材料粘接力好，具有良好的耐高溫性能和電氣絕緣能力，操作簡單，固化前后都很穩定，對多種金屬底材和多孔底材都有良好的附著力。

缺點：抗冷熱變化能力弱，受到冷熱沖擊后容易產生裂縫，導致水汽從裂縫中滲入到電子元器件內，防潮能力差。并且固化后為膠體硬度較高且較脆，容易拉傷電子元器件，灌封后無法打開，修復性不好。

2）有機硅灌封膠

有機硅電子灌封膠固化后多為軟性、有彈性可以修復，簡稱軟膠，粘接力較差。其顏色一般都可以根據需要任意調整，或透明或非透明或有顏色。雙組份有機硅灌封膠是較為常見的，這類膠包括縮合型的和加成性劑的兩類。一般縮合型的對元器件和灌封腔體的附著力較差，固化過程中會產生揮發性低分子物質，固化后有較明顯收縮率；加成型的(又稱硅凝膠)收縮率極小、固化過程中不會產生揮發性低分子物質，可以加熱快速固化。

優點：抗老化能力強、耐候性好、抗沖擊能力良好；具有良好的抗冷熱變化能力和導熱性能。灌封后有效提高內部元件以及線路之間的絕緣，提高電子元器件的使用穩定性；對電子元器件無任he腐蝕性而且固化反應中不產生任he副產物；具有良好的導熱性能和阻燃能力，有效提高電子元器件的散熱能力和安quan系數；粘度低，流動性好，能夠滲入到細小的空隙和元器件下面;可室溫固化也可加溫固化，自排泡性好，使用更方便;固化收縮率小，具有優異的防水性能和抗震能力。

缺點：價格高，附著力差。

適用范圍：適合灌封各種在惡劣環境下工作的電子元器件。

3）聚氨脂灌封膠

聚氨酯灌封膠又稱PU灌封膠，固化后多為軟性、有彈性可以修復，簡稱軟膠，單液灌膠機粘接性介于環氧與有機硅之間，耐溫一般，一般不超過100℃，灌封后出現汽泡比較多，灌封條件一定要在真空下，粘接性介于環氧與有機硅之間。

優點：耐低溫性能好，防震性能是三種之中較好的。具有硬度低、強度適中、 彈性好、 耐水、 防霉菌、 防震和透明等特性， 有優良的電絕緣性和難燃性，對電器元件無腐蝕,，對鋼、鋁、銅、錫等金屬, 以及橡膠、塑料、木質等材料有較好的粘接性。

缺點：耐高溫性能較差，固化后膠體表面不平滑且韌性較差，抗老化能力和抗紫外線都很弱、膠體容易變色。

四、選用灌封材料時應考慮的問題？

1）灌封后性能的要求：使用溫度、冷熱交變情況、元器件承受內應力情況、戶外使用還是戶內使用、受力狀況、是否要求阻燃和導熱、顏色要求等；

2）灌封工藝：手動或自動，室溫或加溫，完quan固化時間、混合后膠的凝固時間等；

3）成本：灌封材料的比重差別很大，我們一定要看灌封后的實際成本，而不要簡單的看材料的售價。

用于灌封的膠粘劑按照功能分類有導熱灌封膠、粘接灌封膠、防水灌封膠；按照材料分類有聚氨酯灌封膠、有機硅灌封膠和環氧樹脂灌封膠，對于選擇軟膠還是硬膠，其時兩種都可以灌封、防水絕緣，如果要求耐高溫導熱那么建議使用有機硅軟膠；如果要求耐低溫、那么建議使用有聚氨酯軟膠；如果沒有什么要求，建議使用環氧硬膠，因為環氧硬膠比有機硅固化時間更快。

環氧樹脂灌封膠的應用范圍廣，技術要求千差萬別，品種繁多。從固化條件上分有常溫固化和加熱固化兩類；而從劑型上分雙組分和單組分兩類，還有就是常溫固化環氧灌封膠一般為雙組分的，它的優勢在于灌封后不需加熱即可固化，對設備要求不高，使用方便，存在的缺陷是膠液混合物作業黏度大，單液灌膠機浸滲性差，適用期短，且固化物的耐熱性和電性能不是很高，一般多用于低壓電子器件的灌封或不宜加熱固化的場合使用。